锡è†ç‰¹å¾é€‰æ‹©å›žæµæ›²çº¿çš„基本特å¾ã€‚差别的锡è†ç”±äºŽåŠ©ç„Šå‰‚ï¼ˆFlux)有差别的化å¦èº«åˆ†ï¼Œå› æ¤å®ƒçš„化å¦çªœæ”¹æœ‰å·®åˆ«çš„æ¸©åº¦è¦æ±‚ï¼Œå¯¹å›žæµæ¸©åº¦æ›²çº¿ä¹Ÿæœ‰å·®åˆ«çš„è¦æ±‚ã€‚ä¸€æ ·å¹³å¸¸é”¡è†ä¾›è´§å•†éƒ½èƒ½ä¾›ç»™ä¸ªå‚çœ‹å›žæµæ›²çº¿ï¼Œç”¨æˆ·å¯åœ¨æ¤åº•åä¸Šä¾æ®æœ¬äººçš„产å“特å¾ä¼˜åŒ–。 下图是个典范Sn63/Pb37锡è†çš„æ¸©åº¦å›žæµæ›²çº¿ã€‚ 以æ¤å›¾ä¸ºä¾‹ï¼Œæ¥åˆ†æžå›žæµç„Šæ›²çº¿ã€‚它å¯åˆ†ä¸º4个主è¦é˜¶æ®µï¼š

回æµç„Šæ¸©åº¦æ›²çº¿
1)把PCBæ¿åŠ çƒåˆ°150℃左å³ï¼Œä¸Šå‡æ–œçŽ‡ä¸º1-3 ℃/秒。 称预çƒï¼ˆPreheat)阶段;
2)把整个æ¿åæ¸æ¸åŠ çƒåˆ°183 ℃。称å‡çƒï¼ˆSoak或Equilibrium)阶段。时候般为60-90秒。
3)把æ¿ååŠ çƒåˆ°æº¶è§£åŒºï¼ˆ183 â„ƒä»¥ä¸Šï¼‰ï¼Œä½¿é”¡è†æº¶è§£ã€‚称回æµï¼ˆReflow Spike)阶段。在回æµé˜¶æ®µæ¿å抵达低温度,般是215 ℃ +/-10 â„ƒã€‚å›žæµæ—¶å€™ä»¥45-60秒为宜,大ä¸å‡Œé©¾90秒。
4)曲线由低温度点é™è½çš„历程。称冷å´ï¼ˆCoolingï¼‰é˜¶æ®µã€‚ä¸€æ ·å¹³å¸¸è¦æ±‚冷å´çš„æ–œçŽ‡ä¸º2 -4℃/秒。
锡è†åœ¨å›žæµç„Šé¢„çƒé˜¶æ®µç‰¹å¾çªœæ”¹ï¼š
回æµç„Šé¢„çƒé˜¶æ®µæ˜¯æŠŠé”¡è†ä¸è¾ƒä½Žç†”点的溶剂挥å‘走。锡è†ä¸åŠ©ç„Šå‰‚çš„ä¸»è¦èº«åˆ†åŒ…ç½—æ¾é¦™ï¼Œæ´»æ€§å‰‚,é»åº¦æ”¹è‰¯å‰‚,和溶剂。溶剂的作用主è¦ä½œä¸ºæ¾é¦™çš„载体和包管锡è†çš„è´®è—æ—¶å€™ã€‚预çƒé˜¶æ®µéœ€æŠŠè¿‡å¤šçš„æº¶å‰‚挥å‘å¤±ï¼Œä½†å®šè¦æŽ§åˆ¶å‡æ¸©æ–œçŽ‡ï¼Œå¤ªé«˜çš„å‡æ¸©é€ŸçŽ‡ä¼šç»„æˆå…ƒä»¶çš„çƒåº”力打击,侵害元件或å‡ä½Žå…ƒä»¶åŠŸæ•ˆå’Œå¯¿æ•°ï¼ŒåŽè€…带æ¥çš„侵害更大,由于产å“å·²æµåˆ°äº†å®¢æˆ·æ‰‹é‡Œã€‚å¦ä¸ªç¼˜æ•…åŽŸç”±æ˜¯å¤ªé«˜çš„å‡æ¸©é€ŸçŽ‡ä¼šç»„æˆé”¡è†çš„æ´¼é™·ï¼Œæƒ¹èµ·çŸè·¯çš„å±å®³ï¼Œåˆ†å¤–对助焊剂å«é‡è¾ƒé«˜ï¼ˆè¾¾10%)的锡è†ã€‚
锡è†åœ¨å›žæµç„Šå‡çƒé˜¶æ®µç‰¹å¾çªœæ”¹ï¼š
回æµç„Šå‡çƒé˜¶æ®µè®¾å®šä¸»è¦åº”å‚看焊锡è†ä¾›è´§å•†çš„å‘èµ·å’ŒPCBæ¿çƒå®¹çš„大å°ã€‚由于å‡çƒ 阶段有两个作用,个是使整个PCBæ¿éƒ½èƒ½æŠµè¾¾åŒ€ç§°çš„æ¸©åº¦ï¼Œå‡çƒçš„æ„å›¾æ˜¯ä¸ºäº†å‡å°‘进入回æµåŒºçš„çƒåº”力打击,以åŠåˆ«çš„焊接缺陷如元件翘起,æŸäº›å¤§è¦ç§¯å…ƒä»¶å†·ç„Šç‰ã€‚å‡çƒé˜¶æ®µå¦ä¸ªç´§å¼ 作用便是焊锡è†ä¸çš„助焊剂开端å‘ç”Ÿæ´»æ€§å›žå£°ï¼Œå¢žå¤§ç„Šä»¶è¡¨é¢æ½®æ¹¿åŠŸæ•ˆï¼ˆåŠè¡¨é¢èƒ½ï¼‰ï¼Œä½¿å¾—溶解的焊锡å¯ä»¥å¾ˆå¥½åœ°æ½®æ¹¿ç„Šä»¶è¡¨é¢ã€‚由于å‡çƒæ®µçš„ç´§å¼ æ€§ï¼Œå› æ¤å‡çƒæ—¶å€™å’Œæ¸©åº¦æœ‰é¡»è¦å¾ˆå¥½åœ°æŽ§åˆ¶ï¼Œæ—¢è¦åŒ…管助焊剂能很好地干净焊é¢ï¼Œåˆè¦åŒ…管助焊剂抵达回æµå‰æ²¡æœ‰å½»åº•斲丧失。助焊剂è¦ä¿å˜åˆ°å›žæµç„Šé˜¶æ®µæ˜¯å¿…须的,它能促进焊锡潮湿历程和é¿å…焊接表é¢çš„冿°§åŒ–。分外是如今è¿ç”¨ä½Žæ®‹ç•™ï¼Œå…洗濯(no-cleanï¼‰çš„ç„Šé”¡è†æŠ€èƒ½è¶Šæ¥è¶Šå¤šçš„状况下,焊è†çš„æ´»æ€§ä¸æ˜¯å¾ˆå¼ºï¼Œä¸”回æµç„ŠæŽ¥çš„ä¹Ÿå¤šä¸ºæ°›å›´å›žæµç„Šï¼Œæ›´åº”注æ„ä¸å…‹ä¸åŠåœ¨å‡çƒé˜¶æ®µæŠŠåŠ©ç„Šå‰‚æ–²ä¸§å…‰ã€‚
锡è†åœ¨å›žæµç„Šçš„回æµé˜¶æ®µç‰¹å¾çªœæ”¹ï¼š
温度æŒç»é™ä½Žè¶Šè¿‡å›žæµçº¿ï¼Œé”¡è†æº¶è§£å¹¶å‘生潮湿回声,开端天生金属间化åˆç‰©å±‚。抵达低温度,然åŽå¼€ç«¯é™æ¸©ï¼Œè½åˆ°å›žæµçº¿ä»¥ä¸‹ï¼Œç„Šé”¡å‡ç»“。回æµåŒºç›¸å应æ€ç´¢æ¸©åº¦çš„上å‡å’Œé™è½æ–œçއä¸å…‹ä¸åŠä½¿å…ƒä»¶éåˆ°çƒæ‰“击。回æµåŒºçš„低温度是由PCBæ¿ä¸Šçš„æ¸©åº¦æ•æ·å…ƒä»¶çš„è€æ¸©æ‰èƒ½é€‰æ‹©çš„。在回æµåŒºçš„æ—¶å€™åº”该在包管元件完毕精彩焊接的æ¡ä»¶ä¸‹è¶ŠçŸè¶Šå¥½ï¼Œèˆ¬ä¸º30-60ç§’å¥½ï¼Œè¿‡é•¿çš„å›žæµæ—¶å€™å’Œè¾ƒä½Žæ¸©åº¦ï¼Œå¦‚å›žæµæ—¶å€™å¤§äºŽ90秒,会组æˆé‡‘属间化åˆç‰©å±‚增厚,影å“ç„Šç‚¹çš„æ°¸åŠ«åˆ»ç‰¢é æ€§ 。
锡è†åœ¨å›žæµç„Šå†·å´é˜¶æ®µç‰¹å¾çªœæ”¹ï¼š
回æµç„Šå†·å´é˜¶æ®µçš„ç´§å¼ æ€§æ¯æ¯è¢«æ— 视。好的冷å´åŽ†ç¨‹å¯¹ç„ŠæŽ¥çš„åŽæ•ˆæžœä¹Ÿèµ·ç€å…³é”®ä½œç”¨ã€‚好的焊点应该是光亮的,平滑的。而倘使冷å´ä½œç”¨ä¸å¥½ï¼Œä¼šå‘ç”Ÿå¾ˆå¤šé¢˜ç›®è¯¸å¦‚å…ƒä»¶ç¿˜èµ·ï¼Œç„Šç‚¹å‘æš—,焊点表é¢ä¸ä½†æ»‘,以åŠä¼šç»„æˆé‡‘属间化åˆç‰©å±‚增厚ç‰é¢˜ç›®ã€‚å› æ¤å›žæµç„ŠæŽ¥æœ‰é¡»è¦ä¾›ç»™ç²¾å½©çš„冷崿›²çº¿ï¼Œæ—¢ä¸å…‹ä¸åŠè¿‡æ…¢ç»„æˆå†·å´ä¸è‰¯ï¼Œåˆä¸å…‹ä¸åŠå¤ªå¿«ï¼Œç»„æˆå…ƒä»¶çš„çƒæ‰“击。